打破海外垄断？国产探针卡实现百万元级测试寿命

近日，“股宇宙”发布半导体CP测试国产探针卡产业流程图，清晰呈现从上游原材料（硅片/晶圆、PCB基板、空间转接基板等）到四大生产阶段（核心探针制造、基板与PCB制备、精密集成、质量检测校准），再到成品交付的全链条。

　成品探针卡具备定制化（针数数百至4万根、间距≤45μm）、超大规模并行测试（单卡256+DUT同步）、微米级精度（共面性误差≤25μm）等核心优势，寿命超100万次，为半导体测试国产化提供关键支撑。