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后道测试正在经历什么测试在半导体产业链中的位置半导体测试分为前道的晶圆测试（CP）和后道的成品测试（FT），贯穿封测全流程。···
国内半自动探针台核心供应商梳理：技术与服务双维度解析近日，国内半导体测试设备市场传来信号，随着晶圆制造产能持续扩张，高校···
11月12日，国产MEMS探针卡龙头强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”或“强一股份”）科创板IPO成功通过上交所···
近日，“股宇宙”发布半导体CP测试国产探针卡产业流程图，清晰呈现从上游原材料（硅片/晶圆、PCB基板、空间转接基板等）到四大生···
虽然顶着“中国探针台第一股”的光环，但矽电股份（301629.SZ）上市后首份年度财报便露出“疲态”，2025年营收与净利润双双两位数···
4月21日晚间，矽电股份（301629.SZ）发布2025年年度报告。报告显示，2025年公司实现营业收入4.19亿元，归属于母公司所有者的净利···
公司近年围绕AI逐步完善“光+电+铜”业务部署。公司从25年开始切入数据中心有源铜缆（AEC）和电源线（powerwhip）领域，客户包含···
行业原因：5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书，恢复上市审核进程。长鑫科技预计，2026年上半年，公司营业收入将达到1100···
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