人工智能创新赋能

光联智创科技有限公司

01、核心定位:一站式解决方案提供商

专注半导体封装测试领域，明确TotalSolutionProvider(一站式解决方案提供商)核心身份以全链条服务能力为核心竞争力，聚焦全球半导体企业测试全流程一体化需求核心价值:助力客户攻克芯片测试核心难题，加速产品迭代与量产进程。

02、 核心服务:全链条封装测试支持

产品矩阵:涵盖探针卡、探针、探针台、测试机、封测设备等核心产品;服务范围:提供从产品设计、定制研发到生产交付、技术支持的全链条服务;适配能力:实现从晶圆级测试(CP)、封装相关服务，到封装后测试(FT)封装全流程无缝服务客户价值:简化供应链管理、降低综合成本，提升测试效率与良率

03、技术优势:高端MEMS探针专项解决方案

技术突破:打破传统探针技术瓶颈，聚焦高密度、高针数、高速高频应用场景应用覆盖:适配手机处理器、高性能运算(HPC)、智慧Al、车载RF及存储芯片等高端领域;核心优势:依托自主研发与严格质量管控，在测试精度、稳定性与使用寿命上具备显著优势保障高端芯片性能验证。

04 、高端MEMS探针的专项解决方案能力

高端MEMS探针的技术壁垒集中于材料、结构与工艺的深度融合，解决方案的核心在于以研发能力突破性能瓶颈，实现全维度定制化适配。以持续创新推动国产化替代与技术升级，为半导体、汽车、医疗、工业等领域的高端制造提供核心支撑

05、核心技术研发

高性能材料体系研发与选型

微结构与功能型设计能力

高频与高速信号优化能力

全生命周期服务能力

06、核心定位

通过系统化、结构化的呈现方式，全面展示公司核心产品体系，直观解构解决方案的核心组成与技术逻辑。

全链条一站式服务优势

产品体系全覆盖优势

垂直领域深耕优势